台積電通吃HPC大單

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年度Hot Chips 34主要產品及技術發表

工商時報
記者 / 涂志豪

高效能運算(HPC)年度技術大會Hot Chips 34本周登場,包括英特爾、超微、輝達、Cerebras、壁仞(Biren)、聯發科、安謀(Arm)等大廠,均將在展期揭露新一代HPC晶片技術細節,電動車大廠特斯拉亦將說明Dojo處理器規格,晶圓代工龍頭台積電憑藉在7奈米及5奈米等先進製程及3DFabric先進封裝領先地位,囊括所有晶圓代工訂單成為最大贏家。

年度Hot Chips 34主要產品及技術發表

雖然下半年包括俄烏戰爭及全球通膨衝擊半導體生產鏈,但數位轉型仍在加快進行,隨著雲端運算、邊緣運算、人工智慧(AI)被企業大量導入,對於HPC運算的強勁需求仍處於爆發性成長階段,在本次Hot Chips大會中,各家業者均提出在HPC運算的最新技術,英特爾執行長基辛格(Pat Gelsinger)亦將以「半導體領跑世界(Semiconductors Run the World)」為題發表專題演說。

然而隨著各家與會半導體大廠陸續公布今年Hot Chips大會展示內容,台積電在先進製程及先進封裝的領先布局顯然收到成效,幾乎通吃全部HPC運算晶片晶圓代工訂單並成為最大贏家。

英特爾將在展期說明資料中心繪圖處理器(GPUPonte Vecchio最新發展,其中7奈米晶片塊將由台積電代工,至於未來將推出的Meteor Lake及Arrow Lake中央處理器(CPU)亦會把53奈米晶片塊交由台積電生產。另外,超微針對資料中心打造的AI加速器Instinct MI200,採用台積電6奈米及CoWoS封裝技術亦備受市場關注。

輝達在AI應用布局持續受到全球業者關注,此次在Hot Chips大會中將說明採用台積電4奈米及CoWoS技術的Hopper架構資料中心GPU,以及採用台積電5奈米及CoWoS技術的超級運算Grace架構CPU。大陸業者壁仞亦會發布BR100通用型GPGPU產品技術,並採用台積電7奈米及CoWoS製程生產。

今年Hot Chips大會另一重頭戲,就是特斯拉將針對集結其AI演算技術的Dojo(道場)處理器,主要用於超大尺寸的自駕車HPC運算,採用台積電7奈米製程生產,並採用台積電InFO先進封裝技術。

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