拜登狠殺3年死不了？華為買到「這些晶片」 神秘賣家全遮了
華為參與今年MWC大會。（示意圖/達志影像/shutterstock）
中時新聞網
記者 / 吳美觀
Visiting the Huawei booth #MWC2023. They have a dozen or so boards on display and the package of every single chip on every single board is obscured. pic.twitter.com/gwMDorOdA6
— Jay Goldberg 顾忠南 (@jaygoldberg) March 1, 2023
華為遭美國封殺三年後，近日傳出拜登政府考慮將制裁範圍從5G擴大至4G晶片，也讓華為剉咧等。儘管遭美國兇狠打壓，華為仍低調參與2023世界行動通訊大會（MWC），外媒披露華為展示十多個電路板，並將所使用的晶片全部遮住，除了保護晶片供應商，也擔心商業機密外流。
美國科技網站Tom's Hardware報導，華為近幾年遭美國制裁無法取得先進晶片，但並不意味著無法獲得其他晶片，只是華為不想讓外界知道晶片供貨來源。目前華為仍在大陸和其他國家大量銷售伺服器和通信設備，製造這些設備，晶片扮演不可或缺的角色。
現在市面上的晶片，無論是邏輯晶片或是記憶體IC，都是使用美國開發的EDA（電子設計自動化）軟體所設計，並採用美國技術的設備來生產，因此必須獲得美國商務部許可，相關晶片供應商才能出貨給華為。
由於要拿到美方許可證相當棘手，華為不得不透過特殊管道購買晶片，並使用複雜方式從開發商那裡取得硬體。
報導指出，專注於大陸5G、物聯網的分析師Jay Goldberg在推特上貼出華為在MWC展示十多個電路板產品，並將所使用的晶片全部遮蔽隱藏，除了不想讓外界知道誰賣晶片給他們，另一原因是怕商業機密外流，因為大陸競爭對手可能會抄襲華為產品。
從Goldberg曬出的照片中，其中一塊電路板不僅使用散熱器或膠帶遮住邏輯晶片，甚至隱藏記憶體IC供應商；另一塊板子，看起來像是伺服器主板，晶片廠商logo也被覆蓋，就是為了保護製造商。
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