拜登狠殺3年死不了?華為買到「這些晶片」 神秘賣家全遮了

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Jakarta, ,february,10,2023:,huawei,technologies,co,,ltd,logo,with

華為參與今年MWC大會。(示意圖/達志影像/shutterstock)

中時新聞網
記者 / 吳美觀


華為遭美國封殺三年後,近日傳出拜登政府考慮將制裁範圍從5G擴大至4G晶片,也讓華為剉咧等。儘管遭美國兇狠打壓,華為仍低調參與2023世界行動通訊大會(MWC),外媒披露華為展示十多個電路板,並將所使用的晶片全部遮住,除了保護晶片供應商,也擔心商業機密外流。

美國科技網站Tom's Hardware報導,華為近幾年遭美國制裁無法取得先進晶片,但並不意味著無法獲得其他晶片,只是華為不想讓外界知道晶片供貨來源。目前華為仍在大陸和其他國家大量銷售伺服器和通信設備,製造這些設備,晶片扮演不可或缺的角色。

現在市面上的晶片,無論是邏輯晶片或是記憶體IC,都是使用美國開發的EDA(電子設計自動化)軟體所設計,並採用美國技術的設備來生產,因此必須獲得美國商務部許可,相關晶片供應商才能出貨給華為。

由於要拿到美方許可證相當棘手,華為不得不透過特殊管道購買晶片,並使用複雜方式從開發商那裡取得硬體。

報導指出,專注於大陸5G、物聯網的分析師Jay Goldberg在推特上貼出華為在MWC展示十多個電路板產品,並將所使用的晶片全部遮蔽隱藏,除了不想讓外界知道誰賣晶片給他們,另一原因是怕商業機密外流,因為大陸競爭對手可能會抄襲華為產品。

從Goldberg曬出的照片中,其中一塊電路板不僅使用散熱器或膠帶遮住邏輯晶片,甚至隱藏記憶體IC供應商;另一塊板子,看起來像是伺服器主板,晶片廠商logo也被覆蓋,就是為了保護製造商。

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