晶圓代工砍單風暴延燒 台廠成熟製程報價跳水

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晶圓代工砍單風暴延燒 台廠成熟製程報價跳水

udn聯合新聞網
記者鐘惠玲/台北報導

半導體市場進入庫存調整期,晶圓代工成熟製程報價隨之鬆動,IC設計業者透露,大陸晶圓代工廠7月領頭降價逾一成之後,台灣晶圓代工廠也「守不住(價格)了」,近期累計跌幅已達約二成,由於砍單風暴正在延燒,後續還有持續修正議價空間。

台灣晶圓代工成熟製程主要廠商包括聯電(2303)、世界、力積電等。針對報價跳水砍兩成的消息,聯電昨(4)日表示,本季晶圓出貨量、以美元計價的平均銷售單價(ASP)將與上季持平的展望不變,第4季產能利用率也將維持健康水準。

世界強調,第3季平均銷售單價雖有壓力,但仍保持穩定。力積電之前在法說會上提到,本季產能利用率下降,該公司指出,會提升生產效率,與長約客戶協商,調整產品組合並加速新產品定案。

即便本土晶圓代工成熟製程指標廠檯面上仍多未對報價鬆口,IC設計業者私下透露,半導體需求持續低緩,庫存去化壓力居高不下,導致IC設計廠對晶圓代工下單價量逐步鬆動,繼大陸晶圓代工成熟製程報價於7月領頭降逾一成後,相關降價潮已蔓延至台廠,以部分消費性應用IC用成熟製程為主。

不具名的IC設計廠透露,7月大陸晶圓代工廠降價逾一成之際,台灣晶圓代工廠對調價仍多觀望,隨著市場雜音愈來愈多,台灣晶圓代工廠也只能「面對現實」,跟著調降價格,累計迄今修正幅度達二成。

因應市況轉弱,也有台灣晶圓代工廠提出「增加下單量,可給予優惠價」方案,但以目前市況來看,IC設計端不可能增加更多投片。

IC設計廠提到,前兩年因為晶圓代工產能供不應求,有些晶圓代工廠累計報價漲幅超過一倍,現在即使下修二成,還是處在相對高檔。現階段IC設計業者下給晶圓代工廠的訂單量,已無法達到原本簽訂的長約要求,但晶圓廠也暫時不執行違約罰錢,「免得大家傷感情」。